Estamos encantados de anunciar nuestra participación en la próxima PACK EXPO, que tendrá lugar en Las Vegas del 27 al 29 de Septiembre. Después de un tiempo, largo y complicado, estamos deseosos de volver a la normalidad y retomar el contacto con todos vosotros.
Estamos impacientes por mostraros nuestros últimos desarrollos técnicos, y atender cualquier consulta o proyecto que queráis compartir con nosotros.
Mostraremos un equipo de movimiento intermitente. Un modelo muy versátil para sobres pequeños y medianos, que cuenta con todas las características técnicas que caracterizan a Effytec. Esta máquina se puede configurar para una gran variedad de formatos, desde sachets de tres o cuatro soldaduras hasta bolsas con formas o euroholes, y para cualquier tipo de producto, líquido, granulado, sólido o pastillas. En esta ocasión, configurado para realizar sobres con forma parcial y líquido para la industria alimenticia.
¡Nos vemos en Las Vegas!
